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고효율 방열 일체형 COB가 순수 국내기술로?
2013년 12월 12일 (목) 23:46:04 황원희 기자 whwhang@lednewskorea.com

씨엘포토닉스(대표 심종영)는 기존 COB 방식의 복잡한 공정을 단순화하고 폴리머 절연층이 없는 세라믹 COB를 구현, 열적안정성과 광속 유지율이 높은 고효율 고방열 일체형 COB 개발에 성공했다.

COB LED란 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 직접 실장해 광원을 하나로 만든 제품으로 LED 조명산업에서 COB 기술은 가격 경쟁력과 방열 문제를 동시에 해결할 수 있는 대안으로 부상하고 있다. 기존 공정에 비해 신뢰성과 전력 효율이 우수하며 그 성능을 입증 받아 국내뿐만 아니라 중국과 대만 등지에서 최근 업계의 관심을 끌고 있다.

이러한 수요의 증가에 따라 국내 LED 패키지 업체들의 COB 시장 진출이 활발해지고 있으나, 칩이나 모듈을 기판 상에 직접 부착해야 하는 공정상의 번거로움과 응용 기구에 맞는 COB 설계의 어려움으로 인해 국내에서는 상용화 및 보급이 늦어지고 있는 상황이었다.

씨엘포토닉스의 일체형 COB는 박막 공정기술을 활용하여 세라믹 기판 상에 금속전극층을 직접 형성하는 MOC(Metal on Ceramic)-COB 기술이다. 기판 상에 바로 칩을 마운팅해 공정을 단순화함과 동시에 열 저항이 높은 폴리머 계열의 절연층을 사용하지 않아 높은 열적 안정성을 구현할 수 있다.

씨엘포토닉스 관계자는 “상기 COB 기술을 적용하여 LED 조명을 구현할 경우, 공정 단순화에 따른 제조원가 절감과 동시에 최대 135 lm/W 이상의 높은 광효율과 1.0℃/W 이하의 낮은 열 저항을 구현할 수 있어 가격 경쟁력과 열적 안정성 및 광효율 문제를 충분히 극복할 수 있을 것으로 보인다”고 말했다.

 

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