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"LED 본딩 공정은 우리에게 맏기시죠?"
2015년 11월 20일 (금) 07:31:20 이상은 기자 alice.lee@semicomm.co.kr
   
               조립 공정 솔루션 전문 업체인 알파는 한국에 지사를 두고 활발히 영업중이다
전자 조립 기술 분야의 전문업체인 미국의 알파(www.alpha.alent.com)는 다이 접착, 보드온 패키지 및 조명 기구 모듈부터 파워 드라이버/서플라이 및 컨트롤 시스템까지 카바하는 조립 공정 전반에 걸쳐 효율적이고 안정적인 본딩 공정 솔루션을 제공하는 회사이다.

LED 조명 제품 조립시 발생하는 보드의 비틀림 현상을 최소화시키는 기술을 보유한 이 회사는 LED T-8 튜브 제조회사들을 대상으로 현재 활발히 영업을 벌이고 있다. 최근에는 LED 본딩 공정에 관한 기술 백서도 발행해 대고객 서비스도 강화하는 중이다.
 
“LED 산업의 웨이퍼 단계에서부터 시스템 단계까지의 상호 연결성을 유지하며 최신 전자 및 방열 소재 제품 및 기술을 개발, 구현하는 전문 회사"라고 자사를 소개한 이 회사의 에너지 기술 부서 부사장인 라비 바트칼( Ravi Bhatkal)은 최근 다양한 LED 소자의 구조에 맞는 애플리케이션별로 LED다이 접착 소재 솔루션을 출시해 고객사로부터 좋은 반응을 얻고 있다고 언급했다.

본딩 분야에서의 안정적인 영업력을 바탕으로 이 회사는 태양광 모듈 조립 공정용 액체 인플럭스와 납땜 합금를 개발해 고객사를 늘리는 중이다. 최근에는 반도체 패키징 공정에 필요한 전자 폴리머와 납땜 소재 등으로 사업화를 다각화시키고 있다.
 
이 회사의 주력 상품중 하나인 ALPHA® LUMET™ FC33은 플립칩 LED 인터커넥트와 같은 정밀 공정용으로 쓰이는 무납 솔더 페이스트이다. 이 제품과 함께 사용되는 플럭스 시스템은 긴 수명의 투명, 무색으로 리플로우 이후에도 높은 저항성을 유지하는 것으로 알려졌다.
 
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